《半导体设备与材料迎来市场机遇点 大基金二期有望带动万亿元资金进场》全文共计： 2892 字，请耐心阅读！

【半导体设备与材料迎来市场机遇点 大基金二期有望带动万亿元资金进场】近期商务部公布的最新数据显示，1~2月份我国集成电路产品出口逆势增长，增10.5%，国内半导体市场投资氛围依然火热，近一周包括中芯国际、华力微、台积电南京等重磅项目陆续开工，总投契约型基金备案,资或超千亿元。不少行业人士认为，随着国家集成电路产业投资基金二期的进场，将有望带动万亿元资金进入 IC 产业，也为中国企业追赶世界一流技术水平提供了时间窗口。（第一财经日报）

受存储价格大幅下滑等因素影响，2019年全球半导体市场的增长出现十年来最低谷，设备市场也同比下降 10.8%。而突如其来的疫情蔓延又让本已处在复苏通道的全球半导体产业前景蒙上了一层阴影。

根据调研机构IDC的最新预测，2020年全球半导体行业收入大幅缩水的可能性接近80%，而不是此前预计的小幅增长2%。

但近期商务部公布的最新数据显示，1~2月份我国集成电路产品出口逆势增长，增10.5%，国内半导体市场投资氛围依然火热，近一周包括中芯国际、华力微、台积电中加基金怎么样,南京等重磅项目陆续开工，总投资或超千亿元。不少行业人士认为，随着国家集成电路产业投资基金二期的进场，将有望带动万亿元资金进入 IC 产业，也为中国企业追赶世界一流技术水平提供了时间窗口。

“目前我国已有几家世界级的封装企业，芯片制造能力有所增强，而国产芯片近几年在消费市场所占份额持续增大，产业大基金和政策的引导，极大推动了专基金封闭期亏大了,用设备和材料的发展。”杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东在一场线上讨论中如是说。

大基金二期投向半导体设备与材料

国家大基金二期即将进入实质投资阶段。

就在上周二，有消息称二期投委会已通过对紫光展锐的投资决议，金额约22.5亿元，并且，上海国资也将投入同等金额的资金。

开源证券表示，国家大基金二期投资规模将超2000亿元，如果按照1:5的撬动比，投资期引入集成电路产业的总金额将超万亿元，我国集成电路产业有望迎来新的密集投资期，打造更先进完整的自主可控产业链。

中银国际证券则在研报中指出，设备与材料是半导体产业的根基，但国家大基金一期投向设备与材料偏少。经梳理统计，国家大基金一期投资了 7 家半导体设备企业和 7家半导体材料企业，合计投资金额57.7亿元，占国家大基金一期投资额的4.2%，显著低于半导体设备与材料在全球半导体行业中约占 20%的规模地位，国家大基金二期投资有望向半导体设备与材料倾斜。

国家大基金相关负责人曾在去年半导体集成电路零部件峰会表示，国家大基金二期将从三个方面重点支持国产设备与材料发展。首先，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持。其次，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，填补国产工艺设备空白；最后，督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备、材料提供工艺验证条件。

而从近期市场动态来看，半导体企业的复产与投资热情高涨。中芯国际此前已经顺利完成从荷兰进口大型光刻机，改机器主要用于企业复工复产后的生产线扩容。长电科技拟追加固定资产投资 8.3 亿用于重点客户产能扩充。而在3月上旬，上海海关也已为华力微电子、积塔半导体、中航商发等7个市政府重大工程进口的150批进口设备提供通关便利，累计货值达1.87亿美元。

陈向东在近日集微网举行的一场行业线上讨论中表示，当前中国芯片产业和国外的差160220基金净值,距仍然是全方位的，包括产品和技术的创新、细分市场的占比份额、高端市场的应用以及产业链的差距。同时，他也指出，目前我国已经成长出几家世界级的芯装企业，芯片制造能力在国际上的差距没有被明显拉大，而以华为海思为代表的企业在高端市场上也取得了突破。

中国半导体处在初级转中级发展阶段

虽然疫情仍然在全球持续蔓延，但在业内看来，中国的半导体产业依然处在一个历史发展“黄金期”。

IC Insights 数据显示，2019年全球半导体营收较2018年同比下降15%，在国家/地区中，只有中国大陆企业增长了10%，其他均出现了不同程度的下降。其中，欧洲、中国台湾地区和美国企业则分别下降了2%、3%和9%，而日本和韩国下降幅度最大，分别为24%和32%。

“从几个数据来看，2018年我国半导体产业销售收入为6500亿元人民币，在过去十年，中国半导体产业发展的增速是21.78%，而全球增速为8.43%，中国集成电路发展增速是全球半导体的2.6倍。”通富微电子股份有限公司总经理石磊认为，中国半导体产业正处于初级转中级的发展阶段。

厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联则认为，中国半导体产业在消费类细分领域可以做到世界级水平，但是整体半导体产业，还需要各个方面的综合支撑。“中国半导体产业面临很大的机遇，中美科技、贸易竞争的长期性存在产业链转移第三国的风险，但整体评估，机遇大于挑战。中国市场特征与全球不一样，国内会催生新的市场机遇点，如5G、IoT、AI、汽车、工业和医疗等新兴应用。”

但也可以看到中国半导体产业面临的一些问题。王汇联表示，对外技术、产品依存度依然较大，特别是装备和材料领域；研发投入不足、资源配置、产业发展带来的深层次问题凸显；中国多数高科技领域/企业由模仿发展到跟随壮大，还在采用“车灯理论”前行，但只照亮了前方200米的路途。

对于现阶段政府应该如何引导、促进产业发展的问题，陈向东表示：“中国在芯片产业上是后来者。如果没有政府推动，只靠企业在市场中拼搏，可能是不够的。我非常赞成政府在中国芯片产业发展中的主导作用，包括产业政策、投融资政策。”他认为，首先总体上需要有全国统一的规划，其次要推前海产学研基金,动产业的高端化，最后要推动产业的扶优扶大。

石磊则认为，中国的融资成本相对比较高，其次，疫情下资源会更加稀缺，我国半导体产业已经全面铺开了，如何把资源用于全方位地追赶对产业、政府来说是非常有挑战性的；最后是人才的自我培养能力比较薄弱，政府需要引导大学、研究所培育人才。

对于地方发展半导体产业的做法，王汇联特别点出：“很多地方靠招商引资来发展产业，我认为这个是非常不科学的，危害非常大。半导体产业中资源是稀缺的，包括人才、产品、资金，招商引资就是以忽悠的方式来做的。”

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