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2021年中国半导体封装板块股票有哪些?

  1月4日消息,半导体封装概念收盘报涨,北斗星通(53.22,4.537%)领涨, 深科技(19.42,2.157%)、新朋股份(5.22,2.153%)、沪硅产业(33.66,1.63%)、太极实业(9.54,0.952%)等跟涨。相关半导体封装板块股票有:

  1、木林森:20年4月,公司与至善半导体及深圳至善签署《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》,双方同意在深紫外半导体杀菌消毒上下游全面合作和布局,在服务机器人产品项目落地后,后续会在深紫外芯片相关产业链探讨进一步合作。

  2、深科技:深科技致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。

  3、新朋股份:2019年12月,投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

  4、聚飞光电:现阶段公司的发展战略是深耕LED行业,以背光LED和照明LED为依托,拓展小间距显示屏LED、车用LED(工控LED)等LED新业务;在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上,同时向半导体封装(分立器件封装)、膜材产业拓展,如功率器件、光器件、光学膜材等。

  5、飞凯材料:公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是我国集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

  6、太极实业:通过持续投入,加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术,大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗,促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。

  7、上海新阳:公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备。

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