封装芯片板块概念股票一览（2022/9/7）
大族激光：9月6日开盘消息，大族激光今年来涨幅下跌-71.05%，最新报30.33元，成交额6.06亿元。
2021年，大族激光公司净利润19.94亿，近五年复合增长为4.62%；毛利率37.55%，净资产收益率18.66%，每股收益1.9元。
在近30个交易日中，大族激光有13天上涨，期间整体上涨4.81%，最高价为37.75元，最低价为28.65元。和30个交易日前相比，大族激光的市值上涨了15.36亿元，上涨了4.81%。
公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。
光弘科技：9月6日消息，光弘科技3日内股价上涨0.97%，最新报12.31元，涨2.16%，成交额2.27亿元。
光弘科技公司2021年实现净利润3.53亿，同比增长10.62%，近五年复合增长为19.38%；每股收益0.46元。
近30日光弘科技股价上涨10.64%，最高价为15.5元，2022年股价下跌-24.13%。
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
长电科技：9月6日消息，长电科技今年来涨幅下跌-24.95%，最新报24.77元，涨1.1%，成交额4.88亿元。
2021年，长电科技公司净利润29.59亿，近五年复合增长为71.33%；毛利率18.41%，净资产收益率16.42%，每股收益1.72元。
近30日股价下跌0.08%，2022年股价下跌-24.95%。
晶方科技：9月6日消息，晶方科技截至下午3点收盘，该股涨0.87%，报24.26元，5日内股价上涨2.51%，总市值为158.47亿元。
2021年，公司净利润5.76亿，近五年复合增长为56.64%；毛利率52.28%，净资产收益率15.92%，每股收益1.41元。
晶方科技在近30日股价下跌3.79%，最高价为31.2元，最低价为24.45元。当前市值为158.47亿元，2022年股价下跌-121.76%。
高德红外：9月6日开盘消息，高德红外3日内股价下跌1.87%，最新报14.99元，成交额9.11亿元。
高德红外公司2021年实现净利润11.11亿，同比增长11%，近三年复合增长为124.39%；毛利率55.93%。
回顾近30个交易日，高德红外股价上涨19.95%，最高价为15.82元，当前市值为492.45亿元。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
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